Ngày 04 tháng 1 năm 2023Ravie LakshmananBảo mật phần sụn
Qualcomm hôm thứ Ba đã phát hành các bản vá để giải quyết nhiều lỗi bảo mật trong chipset của mình, một số trong đó có thể bị khai thác để gây lộ thông tin và hỏng bộ nhớ.
Năm lỗ hổng – được theo dõi từ CVE-2022-40516 đến CVE-2022-40520 – cũng ảnh hưởng đến máy tính xách tay Lenovo ThinkPad X13s, khiến nhà sản xuất PC Trung Quốc phải phát hành bản cập nhật BIOS để bịt các lỗ hổng bảo mật.
Danh sách các sai sót như sau –
(Điểm CVSS: 8,4) – Lỗi bộ nhớ trong Core do tràn bộ đệm dựa trên ngăn xếp
(Điểm CVSS: 6.8) – Bị lộ thông tin do đọc quá nhiều bộ đệm trong Core
Các lỗ hổng tràn bộ đệm dựa trên ngăn xếp có thể dẫn đến các tác động nghiêm trọng, chẳng hạn như hỏng dữ liệu, sự cố hệ thống và thực thi mã tùy ý. Mặt khác, việc đọc quá mức bộ đệm có thể được vũ khí hóa để đọc bộ nhớ ngoài giới hạn, dẫn đến việc tiết lộ dữ liệu bí mật.
Lenovo lưu ý trong một cảnh báo được công bố hôm thứ Ba rằng việc khai thác thành công các lỗ hổng nói trên có thể cho phép một kẻ thù cục bộ với các đặc quyền cao gây ra lỗi bộ nhớ hoặc rò rỉ thông tin nhạy cảm.
Lenovo cũng đã khắc phục bốn lỗ hổng đọc quá bộ đệm khác trong BIOS ThinkPad X13 có thể dẫn đến tiết lộ thông tin. Các lỗ hổng được theo dõi là CVE-2022-4432, CVE-2022-4433, CVE-2022-4434 và CVE-2022-4435.
Người dùng ThinkPad X13 nên cập nhật BIOS lên phiên bản 1.47 (N3HET75W) hoặc mới hơn. Công ty bảo mật phần sụn binarly đã được ghi nhận là đã phát hiện và báo cáo chín thiếu sót.
Bản tin bảo mật tháng 1 năm 2023 của Qualcomm tiếp tục đóng 17 lỗ hổng khác, bao gồm một lỗi hỏng bộ nhớ nghiêm trọng trong thành phần Ô tô (CVE-2022-33219, điểm CVSS: 9,3) phát sinh do lỗ hổng tràn bộ đệm.
